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HP ProLiant BL460c G6 刀片服務器 (507782-B21)

詳情介紹

特性

• 密集計算能力： 英特爾® 至強® 四核處理器配有多個 DIMM 插槽、一個集成的 RAID 控制器以及多個萬兆服務器適配器，能夠提供集中的計算功能和更加出色的系統擴展能力； 2 個英特爾至強 5500 系列處理器； 采用高級 ECC 的 96GB PC3-10600 (DDR3-1333) 寄存式 DIMM； 用于硬件 RAID 0 和 1 的惠普智能陣列 P410i 控制器，可以利用可選的高速緩存模塊提高設備性能； 嵌入式雙端口萬兆服務器適配器能夠為惠普虛擬連接 Flex-10 技術提供支持；可選擇 2 個小外型高性能熱插拔串行 SCSI (SAS) 硬盤或成本更低的 SATA 硬盤

 

• 部署多樣性：嵌入式技術和 2 個中間件插槽讓您可以在高效緊湊的外形中進行多樣性部署。HP ProLiant Onboard Administrator（由集成 Lights-Out 2 管理處理器提供支持）可提供高速圖形遠程控制臺功能，以及對服務器狀態信息進行遠程網絡訪問的能力；借助嵌入式雙端口 10GbE 適配器提供更高帶寬并嵌入更多網卡，可以使用虛擬連接 Flex-10 技術將此款適配器分成 8 個 FlexNIC；內置 USB 和 SD 卡端口以及 1 個可選的可信平臺模塊 (TPM)，可通過管理程序安裝功能、Disk-On-Key 和安全特性提高設備的靈活性

 

• 業界知名的管理和配置工具：業界知名的管理和配置工具具有高級遠程管理功能，可實現更出色的生命周期管理和更高的資源利用率，以降低總體擁有成本；利用 ProLiant Onboard Administrator 和 HP Systems Insight Manager 集中并簡化管理功能，從而節省高價值 IT 資源和寶貴時間；利用 ProLiant 電源調節器和動態電源最高限制 (Dynamic Power Capping) 等功能將數據中心服務器的容量提高 1 倍；HP Insight Control 套件是一款集成軟件套件，可簡化惠普刀片系統基礎架構的配置和管理流程


技術規格
處理器
 英特爾® 至強® E5520（4 核，2.26 GHz，8 MB 三級高速緩存，80 瓦）
處理器數
 1
標配內存
 6 GB
可用的處理器核數
 四核
內存插槽
 12 個 DIMM 插槽
內存
 PC3-10600 寄存式 DDR3-1333
擴展槽
 2
網絡控制器
 嵌入式 NC532i 雙端口 Flex-10 10GbE 多功能服務器適配器； 1 個專用于 iLO 2 管理的附加 10/100 網卡
標準存儲連接
 熱插拔 SFF SAS; 熱插拔 SFF SATA; 熱插拔 SFF SDD
存儲控制器
 (1) 個智能陣列 P410i/零內存
內置海量存儲設備
 SAS： 1 TB; SATA： 1 TB
電源類型
 電源機箱
管理軟件
 不適用
處理器高速緩存
 8MB 三級高速緩存
遠程管理軟件
 帶 iLO 高級軟件包的 Insight Control (iLO 3)
光驅類型
 標配不提供
外形（完全配置）
 8 (c3000)、16 (c7000)
保修（部件-人工-現場）
 3年有限保修(3年部件，3年人工，3年現場)，下一個工作日響應；全球保修；提供免費首次有限安裝服務
點擊次數：1463次 發布時間：2011-03-11 【打印此頁】【關閉】
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