企業郵箱DELL PowerEdge M910刀片式服務器
詳情介紹
Dell PowerEdge M910是一款4插槽全高刀片式服務器，可在高密度的外形中提供性能、可靠性和可擴展性的完美結合，是虛擬化工作負載或核心應用程序的理想之選。
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| 處理器插槽 | |
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2個或4個 | |
| 處理器 | |
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最高配置八核英特爾® 至強® 7500或6500系列 | |
| 芯片組 | |
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英特爾® 7500 | |
| 內存 | |
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采用32個16 GB DIMM，最高可支持512 GB1 | |
| 操作系統 | |
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有關具體版本和附加項的更多信息，請訪問www.dell.com/OSsupport。 | |
| 嵌入式虛擬機管理程序 | |
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VMWare® ESX 4.1 | |
| 通信 | |
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兩個嵌入式Broadcom NetExtreme II雙端口5709S千兆位以太網NIC，含故障轉移和負載平衡。
TOE（TCP/IP卸載引擎），在Microsoft Server 2003 SP1或更高版本（裝有Scalable Networking Pack）上支持。 iSCSI卸載功能，在Windows Server 2003 SP1或更高版本、Red Hat Linux Enterprise 5及SUSE Linux Enterprise Server 10上支持。 Windows 2003不需要Scalable Networking Pack。 支持從SAN（iSCSI和FC）引導。
可選插入式NIC：請參見I/O夾層卡選項
可選插入式HBA：請參見I/O夾層卡選項 | |
| RAID控制器 | |
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PERC H200模塊化RAID控制器（6 Gb/秒）
PERC H700模塊化控制器（6 Gb/秒），配備512 MB電池后備高速緩存；512 MB、1 G非易失性電池后備高速緩存 | |
| 驅動器托架 | |
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兩個2.5英寸熱插拔SAS/固態硬盤 | |
| I/O夾層卡選項 | |
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全部填滿的夾層卡插槽和交換機模塊，可實現每個刀片3個高度可用的冗余I/O結構。
以太網：
四端口Broadcom Gb以太網，含TOE (BCM-5709S)
四端口英特爾Gb以太網
四端口Broadcom Gb以太網(BCM-5709S)
雙端口英特爾10 Gb以太網
雙端口Broadcom 10 Gb以太網(BCM-57711) 10 Gb增強型以太網：
雙端口英特爾10 Gb增強型以太網（10 Gb增強型以太網 – FcoE就緒）
雙端口Qlogic® 聚合網絡適配器（10 Gb增強型以太網 + FCoE） 光纖通道：
雙端口QLogic FC8光纖通道主機總線適配器(HBA) (QME2572)
雙端口Emulex FC8光纖通道主機總線適配器(HBA) (LPe1205-M) Infiniband：
雙端口Mellanox ConnectX四倍數據速率(QDR) InfiniBand | |
| 電源 | |
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由戴爾的M1000e刀片式服務器機箱提供 | |
| 可用性 | |
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熱插拔硬盤、ECC內存、冗余嵌入式虛擬機管理程序、帶增強RAS特性的英特爾至強7500和6500系列處理器 | |
| 視頻 | |
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Matrox G200eW，含8 MB顯存 | |
| 遠程管理 | |
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iDRAC6 Enterprise（標準） | |
| 系統管理 | |
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BMC，符合IPMI2.0標準
具有戴爾管理控制臺的Dell OpenManageTM
統一服務器配置器
生命周期控制器
iDRAC6 Enterprise，含可選Vflash | |
| 機架支持 | |
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由戴爾的M1000e刀片式服務器機箱提供 | |
| 虛擬化操作系統選項： | |
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Microsoft® Windows Server® 2008，含Hyper-VTM
VMware® vSphereTM 版本4.0（包括ESX v4.0/ESXi v4.0） | |
| 管理 | |
| Dell OpenManage® 軟件工具
戴爾管理控制臺
通過戴爾的認證伙伴計劃與第三方管理解決方案集成 適用于戴爾刀片式服務器的Altiris Deployment Solution® 旨在幫助將部署時間從數小時降低至數分鐘 集成式戴爾遠程訪問控制器(iDRAC) 通過安全的Web GUI/CLI (telnet/SSH)進行帶外警報、狀態報告、庫存盤點以及故障診斷 控制臺重定向 vMedia（虛擬介質）- 從遠程工作站通過網絡將光驅或硬盤映射至刀片式服務器
vKVM（虛擬KVM）帶外遠程控制臺重定向 - 支持Java或ActiveX插件程序
IPMI 2.0支持 | |
| 環境參數 | |
| 溫度：
工作溫度：10 °C至35 °C（50 °F至96 °F）2
存放溫度：-40 °C至65 °C（-40 °F至149 °F） 濕度： 工作濕度：20%至80%（非冷凝）
存放濕度：5%至95%（非冷凝） 振動： 工作時：在操作方向5–350 Hz時0.26 Grms
存放時：在所有方向10–250 Hz時1.54 Grms 撞擊： 工作時：所有操作方向半正弦脈沖31 G +/- 5%，脈沖持續時間2.6毫秒 +/- 10%
存放時：所有六個面半正弦脈沖71 G +/- 5%，脈沖持續時間2毫秒 +/- 10% 海拔高度： 工作海拔：-15.2米至3,048米（-50英尺至10,000英尺）
存放海拔：-16米至10,600米（-50英尺至35,000英尺） | |
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